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全自動型背面減簿機
o半導體硅晶圓背面研磨裝置，8”6”5”4”兼容運行
o応対各類封裝厚度，減軽劃片工藝的負擔
o適応移動通信機器?智能卡等的薄片化構造要求
o改善背面金屬鍍膜工藝的緊密性 散熱効果
